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>>测试环境及设备
  我公司引进韩国、美国全新集成电路测试设备,具有万级超净中测厂房,10万级的成测车间。

>>测试能力
  公司具有每月产量3000片3“~8”硅片的中测能力和一定的DIP、SOP等封装形式成测能力。
  测试品种包含以下几个方面:
   ▲模拟电路:电源及电源管理器电路,运放、比较器电路、显示驱动电路、马达驱动电路等。
   ▲数字电路:串、并连接口电路,逻辑电路,时钟电路,复位电路,A/D、D/A转换电路等。
   ▲分立器件:双极功率晶体管,功率MOS管,可控硅等。
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